天线是以无线方式连接设备并使其“智能”的基本零部件。为了在面临激烈的上市时间压力时成功创新，需要设计符合合规性要求、紧迫的期限以及日益紧凑和复杂的设备的高性能天线。

电子设备无处不在，成为我们现代技术社会的支柱。仿真在设计出能可靠运行的高性能印刷电路板 (PCB) 和电子零部件，同时遵守国际电磁兼容性 (EMC) 和电磁干扰 (EMI) 标准和法规方面发挥着不可或缺的作用。

电池等同于电动汽车中的燃油箱。它们需要存储尽可能多的能量来尽量减少里程焦虑，并在发生意外事件时保持安全。电池是高度复杂的系统，需要各个级别的先进工程方法：从化学到电池工程，再到模块和打包工程，以及最终集成到整车中。

高科技消费者不断推动制造商生产具有更多功能的更小设备。例如，今天的手机比5年前小得多，但现在可能包括摄像头、音乐播放器、网络或无线连接、视频功能、GPS等。这一进展为声学设计提出了一系列特殊的问题。

电路板设计人员必须放置元件以优化热性能和机械性能。柔性电路板的设计带来了额外的挑战——确定弯曲配置中的平板形状和层结构以实现最佳性能，以及电路板弯曲时的疲劳性能。

计算机硬件消费者不断要求在设计更好的封装中有更多的功能。计算机和外围设备必须承受运输、安装和跌落过程中可能出现的冲击载荷。产品中的机构必须在形式和功能两方面进行设计，例如CD驱动器抽屉的滑动机构、硬盘驱动器的旋转机构等。

手机和手持设备制造商需要快速有效地构建和分析他们的仿真模型。在新设备项目开始时，设计变更可能每天都会发生。分析师和设计师必须通力合作，在尽可能短的时间内将高质量的新产品推向市场。

MEMS(微机电系统)或简称微系统是在单个芯片上执行一个或多个光学、机械、电子、热学或磁性功能的小型化结构。SIMULIA的Abaqus Unified FEA和Multiphysics产品套件允许MEMS设计人员和制造商优化这些器件的性能。

SIMULIA提供的Abaqus Unified FEA产品套件允许参与纸张处理应用的工程师模拟整个纸张流动过程，提前预测压印点，从而优化纸张通过机器时的导向路径、辊定位和排序。可以研究辊材料、辊隙力、速度和扭矩等变化，从而全面了解设计空间，实现最佳设计生产。

在新半导体设计的机械鉴定中，必须考虑许多不同的负载状态，包括热性能、易受冲击性和湿度敏感性。生产原型零件并进行物理测试是一个耗时的过程。虚拟产品认证可以节省大量时间，从而缩短上市时间并提高生产率。